Yarı iletkenler ve çip yarışının küresel jeopolitiği
Yapay zekâ çağı yarı iletkenleri teknoloji yoğun bir sanayi malından, ulusal güvenliğin ve küresel liderliğin belirleyici unsuruna dönüştürdü. Tayvan'ın gelişmiş çiplerdeki tekeli sürerken, ABD'den Çin'e, Güney Kore'den Hindistan'a kadar hemen her büyük ekonomi kendi tedarik zincirini güvence altına almak için trilyon dolarlık planlar yapmakta.
Yönetim Danışmanı BARIŞ SAZAKYapay zekâ, özellikle grafik işleme çipleri (GPU) ve yüksek bant genişlikli bellek (HBM) talebinde patlamaya sebebiyet verdi. Elektrikli araçların yükselişi, enerji sisteminin rehabilitasyonu, nesnelerin internetinin genişlemesi, uzay yatırımları ve çip-yoğun savunma sistemleri de talebi besleyerek yarı iletken süper döngüsüne sebebiyet vermekte.Üç büyük HBM üreticisinin önümüzdeki yıl, ABD'nin yedi büyük teknoloji devinin toplamından daha fazla kâr edeceği konuşuluyor. SK Hynix geçtiğimiz ay ABD'de 27 milyar dolarlık hisse ihracıyla, yabancı bir şirketin bugüne kadarki en büyük işlemini gerçekleştirerek, Alibaba'nın 2014'teki 25 milyar dolarlık halka arzını geride bıraktı.Hegemonya ve çağın teknolojik sınırlarını belirleme gücü arasındaki korelasyon, tarihsel bir fenomen. Günümüzde bu durum, birbirini besleyen bahse konu bu sektörlerde yoğun biçimde gözlenmekte. Başrolde de malum iki ülke yer almakta. Çin imalat kapasitesinde kurduğu hakimiyete rağmen, yarı iletken sanayiinde hâlâ takipçi konumunda. Dünya Ticaret Örgütü'ne katıldığı dönemde küresel imalatın yüzde 6'sını oluşturan Çin, bugün rekor seviye cari fazlayla dünya imalat katma değerinin yaklaşık yüzde 30'unu üretmekte. Buna karşın en gelişmiş entegre devrelerin yaklaşık yüzde 90'ı, Çin'in kendi toprağı saydığı ama fiilen denetleyemediği Tayvan'da üretiliyor. Dolayısıyla küresel çip tedarik zinciri, siyasi tartışmaların odağında olan Tayvan'ın kesintisiz katılımına ve resmi statüsüne çok bağımlı.Sektörün büyüklüğü de bu rekabeti körüklemekte. 2025'te küresel yarı iletken satışları, yüzde 25 artışla 792 milyar dolara ulaştı. Bu yıl da yüzde 20'nin üzerinde büyümeyle 1 trilyon dolara dayanması bekleniyor. Bu, 2005- 2020 döneminde sektörün yıllık yüzde 5,5 ile büyüdüğü döneme kıyasla çarpıcı bir ivme.ABD, Çin ve diğerleriÇin yarı iletkenleri 1988'de "temel sanayi" kapsamına alsa da kapasite oluşturma süreci yavaş ilerleyince, 2014'te Entegre Devre Sanayi Fonunu kurdu. Fonun ilk aşamasında 2014-2019 arasında SMIC başta olmak üzere temel üretim kapasitesine, ikinci aşamada yerli pul (wafer) üretimine kaynak aktarıldı. 2024'te başlayan üçüncü aşaması da yüksek uçlu çiplere ve olası darboğazlara karşı yerli çözümler geliştirmeye ayrıldı. Toplam devlet yatırımı 100 milyar doları buldu. Buna piyasa altı krediler, arazi tahsisleri ve tercihli kamu alımları gibi dolaylı araçları da eklersek çarpıcı bir tablo karşımıza çıkmakta.ABD ise farklı bir noktadan hareket etti. Çip tasarımında ve üretim ekipmanında zaten güçlü kaslara sahip bir sanayiye sahipti. Esas açığı ileri düzey “wafer” üretimindeydi. 2022'deki CHIPS Yasası, 39 milyar doları imalat sübvansiyonuna, 13 milyar doları Ar-Ge ve iş gücüne olmak üzere toplam 52 milyar dolarlık federal destek sağladı. Üstüne Ekim 2022'den bu yana Çin'e yönelik ihracat kontrollerini genişletti.Tartışmalı MATCH yasasıyla da Japon ve Avrupalı ekipman tedarikçilerinin, ABD'nin boşalttığı alanı doldurmasını engellemeyi hedefliyor. Yasanın temel felsefesi, ABD'li şirketlerin rekabet ettiği eşit bir oyun alanı yaratmak. Bunun için, Hollanda (ASML) ve Japonya (Nikon, Tokyo Electron) gibi ülkelerin Çin’e yönelik ihracat kontrollerini ABD'ninkiyle uyumlu hale getirmelerini talep ediyor.ABD uluslararası regülasyonları silah olarak kullanırken iç tahkimatını da güçlendirmekte. TSMC'nin Arizona'daki toplam yatırımı 265 milyar dolara ulaştı. Bu sayede ABD'nin 300 milimetrelik pul üretim kapasitesindeki payı son beş yılda yüzde 1,5'ten yüzde 5'e çıktı, 2030'da yüzde 10'a yaklaşması bekleniyor. İleri düzey üretimde ise ABD payının 2030'a kadar yüzde 25'e ulaşacağı öngörülmekte.Dünyanın geri kalanı da konuya kayıtsız değil. Tayvan, ileri teknolojik üretim kapasitesini korumaya dönük kendini konumlandırmakta. Zira bu tekeli, fiili özerkliğinin en sağlam güvencesi. Güney Kore, HBM pazarında yüzde 75 pay ile lider durumda (kalan pay ABD'li Micron'da). Samsung ve SK Hynix'in bu segmentten elde ettiği finansman gücüyle 2040'a kadar 1 trilyon dolarlık yeni yatırım planını duyurdu.Avrupa Birliği, Eylül 2023'te yürürlüğe giren Çip Yasası ile 2030'a kadar küresel pazar payını yüzde 20'ye çıkarmayı hedeflemekte. Haziran 2026 itibarıyla 13 projeye 32 milyar avro yatırıldı. Japonya, Rapidus’u milli şampiyon olarak konumlandırarak, Kyushu ve Hokkaido'da sanayi kümeleri oluşturmakta. ASEAN ülkeleri kendi payına düşeni "Çin+1" stratejisinden (Çin'i ana üs olarak korurken, en az bir başka ülkede daha üretim kapasitesi kurması) almaya çalışmakta.Singapur tasarım ve ar-gede öne çıkarken, Malezya, Ulusal Yarı İletken Stratejisi'yle yatırım çekmeye gayret etmekte. Tayland ise Çinli ve Tayvanlı PCB üreticilerinin operasyonlarını yaygınlaştırma hedeflerinden istifade etmeye çalışmakta. Hindistan 2021'de 9 milyar dolarlık “Yarı İletken Misyonunu” devreye aldı, Temmuz 2026'da "Semicon 2.0" adıyla 13 milyar dolar daha ayırdı. Hedef 2030'a kadar iç talebin dörtte üçünü yerli üretimle karşılamak.Pax silica ve risklerYarı iletken üretiminin neon gazı, helyum, germanyum ve nadir toprak elementleri gibi başka sanayi süreçlerinin yan ürünlerine dayanması, kendi kendine yeterliliği neredeyse imkânsız kılıyor. Ayrıca çip türleri arasında ikame kabiliyeti çok sınırlı. Bir bellek çipi işlemci yerine geçemez, bir fabrikasyon süreci farklı bir çip türünü kolayca üretemez. Dolayısıyla dayanıklılık ve öz yeterlilik, aynı kavramlar değil.Bu noktada politika yapıcılar için asıl soru, AB'nin yüzde 20 pazar payı hedefi gibi soyut hayaller yerine, Tayvan ve Çin'e olan bağımlılığı azaltmanın ne anlama geldiği. ABD öncülüğünde Çin ve Tayvan dışında kurulan Pax Silica ittifakı muhtemelen daha maliyetli olacak. Bu tedarik zincirlerinin ayakta kalması, talebin en düşük maliyetli üreticiyle buluşmamasına bağlı olursa, ciddi bir risk doğuracaktır.Tayvan'ın kısa süreliğine bile çevrimdışı kalması hâlinde küresel ekonomiye maliyetin, büyüklük olarak 2008 küresel finans krizine yaklaşacağı tahmin ediliyor. Tedarik zincirinin bu denli karmaşık ve derin olması, en gelişmiş ekonomiler için bile dışsal şoklara karşı dayanıklılığı sıfırlamakta. Önümüzdeki dönemde teknoloji yayılımı zayıfladıkça farklı coğrafyalarda birbirinden kopuk standartlar gelişecektir. Sınırlı fikri mülkiyete sahip ülkeler bir taraf seçmek zorunda kalacağından nihayetinde bu ayrışma, birbiriyle uyumsuz telefonlar ve bilgisayarlar gibi son ürünlere kadar uzanan geniş bir küresel ekonomik ayrışmayı hızlandırabilir.Buradaki asıl risk, döngü tersine döndüğünde ne olacağı. Bu durum aslında iki farklı sistemin sınavı niteliğinde. Çin'in devlet güdümlü bankacılık sistemi, ölçek kazanana kadar zarar eden şirketlere istikrarlı finansman sağlamaya devam edebilirken, liberal demokrasilerdeki piyasa temelli finansman sisteminin bir daralma döneminde aynı sabrı göstereceğinin garantisi yok. Üstelik devlet desteği alan şirketlerden somut sonuç bekleyen siyasi baskı da artabilir.Türkiye: Kritik segmentlerde yerli tasarım amaçlanıyorPax Silica'nın üye listesinde Türkiye şu an yer almıyor. Buna karşılık Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı'nın "2030 Sanayi ve Teknoloji Stratejisi" kapsamında yarı iletkenler öncelikli alanlardan biri. Nisan 2025'te duyurulan "Ulusal Çip Konsorsiyumu" ile tasarımdan üretime, paketlemeden teste kadar tüm aşamaların yurt içinde gerçekleştirilmesi hedefleniyor. TÜBİTAK'ın Gebze'deki tesisleri hâlâ 4 inçlik pullarda 250 nanometre teknolojisiyle sınırlıyken, 2028'de kimlik ve pasaport çipleri dahil kritik ihtiyaçları karşılayabilecek 110 nanometreye, ardından uluslararası işbirlikleriyle 16 nanometreye geçi
