TSMC Yapay Zeka Talebine Karşılık 9.3 Milyar Dolarlık Yatırımla Kapasitesini Genişletiyor
Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi TSMC, yapay zeka işlemcilerine yönelik artan talebi karşılamak için Tayvan'da Chiayi Bilim Parkı'na iki yeni gelişmiş paketleme tesisi ekliyor. Dört tesisin tamamı faaliyete geçtiğinde yıllık 9,35 milyar dolar üretim değeri oluşturması beklenen yatırım, 9 binden fazla istihdam yaratacak. CoWoS teknolojisini temel alan bu yatırım, yapay zeka çiplerinin piyasaya sunulma hızını belirleyen kritik bir darboğazın çözümüne yönelik.
TSMC, Nvidia gibi yapay zeka çipi tasarımcılarının artan talebi karşılamak amacıyla Tayvan'ın güneyindeki Chiayi Bilim Parkı'na iki yeni gelişmiş paketleme tesisi kuruyor. Bu yatırımla parkta bulunan TSMC tesislerinin toplam sayısı dörde çıkacak ve yıllık 300 milyar Tayvan doları (yaklaşık 9,35 milyar dolar) üretim değeri oluşturulması öngörülüyor.
Tayvan Ulusal Bilim ve Teknoloji Konseyi Bakanı Wu Cheng-wen, Chiayi Bilim Parkı'ndaki ilk gelişmiş paketleme tesisinin seri üretime başladığını açıkladı. İkinci tesisin de yakın zamanda seri üretime geçmesi bekleniyor. Temeli atılan ikinci yatırım aşamasında kurulacak üçüncü ve dördüncü tesislerle Chiayi, TSMC'nin Tayvan'daki başlıca gelişmiş çip paketleme merkezlerinden biri haline gelecek. Dört tesisin tamamı faaliyete geçtiğinde 9 binden fazla kişiye istihdam sağlanması ve malzeme, ekipman, bakım ve lojistik alanlarında faaliyet gösteren tedarikçilerin kapasitesinin artırılması öngörülüyor.
TSMC'nin kapasite artışının merkezinde CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) teknolojisi bulunuyor. Geleneksel üretimde çiplerin ayrı bileşenler halinde paketlenmesi yeterli olurken, yapay zeka işlemcileri grafik işlemcileri ve yüksek bant genişlikli bellek birimlerinin birbirine çok yakın yerleştirilmesini gerektiriyor. CoWoS teknolojisi farklı işlem ve bellek bileşenlerinin aynı paket içerisinde birleştirilmesine imkan sağlayarak, çok sayıda çipin tek bir yüksek performanslı sistem gibi çalışmasını mümkün kılıyor. TSMC ayrıca SoIC ve InFO teknolojilerini de kapsayan 3DFabric gelişmiş paketleme hizmetleri sunuyor.
Nvidia başta olmak üzere yapay zeka işlemcileri tasarlayan şirketlerin siparişleri, gelişmiş paketleme kapasitesine yönelik talebin arzın üzerinde kalmasına neden oluyor. Özellikle Nvidia, yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan işlemcileri TSMC'yle üretirken nihai ürünlerinde CoWoS paketleme teknolojisini kullanıyor. Yüksek bant genişlikli belleklerin grafik işlemcileriyle aynı paket içerisinde birleştirilmesi, veri merkezlerinde kullanılan yapay zeka sistemlerinin temel üretim aşamalarından birini oluşturuyor. Dolayısıyla gelişmiş paketleme kapasitesi, yapay zeka çiplerinin piyasaya sunulma hızını belirleyen temel darboğazlardan biri haline gelmiş durumdadır.
TSMC ABD, Japonya ve Avrupa'daki üretim yatırımlarını genişletmesine rağmen, gelişmiş paketleme kapasitesinin önemli bölümünü Tayvan'da artırıyor. Şirket daha önce Chiayi ve Tainan'daki gelişmiş paketleme yatırımlarını yapay zeka kaynaklı talebi karşılamak amacıyla genişlettiğini açıklamıştı. Chiayi'de kurulacak yeni tesisler, TSMC'nin gelişmiş çip üretimi ile paketleme süreçlerini aynı üretim ekosistemi içerisinde büyütme stratejisini destekleyecek ve Tayvan'ın küresel yapay zeka donanımı tedarik zincirindeki ağırlığını artıracak.
TSMC'nin 2026 yılının ocak-mayıs dönemindeki konsolide geliri geçen yılın aynı dönemine göre yüzde 30 artarak 1 trilyon 961,8 milyar Tayvan dolarına ulaştı. Mayıs ayında elde edilen 416,98 milyar Tayvan doları gelir, yıllık bazda yüzde 30,1'lik artış gösterdi. Gelirlerdeki bu büyümede gelişmiş üretim teknolojilerine, veri merkezi işlemcilerine ve yapay zeka hızlandırıcılarına yönelik talep etkili oldu. Şirket ikinci çeyrek dönemine ilişkin finansal sonuçlarını 16 Temmuz Perşembe günü açıklayacak ve ikinci çeyrek için 39 milyar dolar ile 40,2 milyar dolar arasında gelir öngörüyor. Yatırımcılar bu sonuçlarda yapay zeka çiplerine yönelik siparişlerin seyri, CoWoS kapasite artışı ve yeni tesislerin üretim takvimine ilişkin açıklamalara odaklanacak.
